在德国德累斯顿举行的新闻发布会上,博世概述了碳化硅 (SiC)在其电动汽车愿景中的重要性,以及它将如何帮助克服电动汽车的“里程焦虑”。
博世表示,碳化硅将引领电动和混合动力汽车的电力电子领域。碳化硅特性的一个主要优势——在开关速度、热损失和尺寸方面——是以热的形式损失的能量减少了 50%。这种节省转化为更高效的电力电子设备,为电动机提供更多能量,从而为电池续航里程提供更多能量。博世强调,这意味着驾驶者一次充电可以再行驶 6%。
里程焦虑是电动汽车潜在购买者的绊脚石之一:近二分之一的消费者 (42%) 决定不购买电动汽车,因为他们担心在路上行驶时电池会耗尽。在德国,这种焦虑更为普遍,影响了 69% 的消费者。或者,使用SiC,汽车制造商可以在给定的范围内使电池更小。这降低了电动汽车最昂贵部件的成本,从而降低了车辆的价格。这是因为芯片的热损失要低得多,再加上它们能够在更高的工作温度下工作,这意味着制造商可以减少对动力总成部件进行昂贵的冷却。这对电动汽车的重量和成本产生了积极影响。
博世汽车电子事业部执行管理层成员 Jens Fabrowsky 表示,该公司在SiC上进行研发已有一段时间,并在德国罗伊特林根拥有一条试验线。他补充说:“我们应该在一段时间内掌握一些零件。我们将从 150 毫米开始生产,最终将达到 200 毫米。” 他无法指出具体的时间表。Fabrowsky 还强调了博世是唯一一家同时生产汽车系统组件和半导体的公司。
博世管理委员会成员 Harald Kroeger 在德国举行的新闻发布会上表示:“由于我们对电动汽车系统的深刻理解,碳化硅技术的优势直接体现在组件和系统的开发中。” 除功率半导体外,博世的汽车能力还包括微机电系统 (MEMS) 和专用集成电路 (ASIC)。
Kroeger 强调了汽车中不断增加的半导体含量。无论是安全气囊、安全带张紧器、巡航控制系统、雨量传感器还是动力系统,现代汽车技术中几乎没有一个领域不依赖芯片。2018 年,普通汽车中的芯片价值约为 370 美元(337 欧元)(来源:ZVEI)。虽然对于与信息娱乐、连接性、自动化和电气化无关的应用,这一数量每年增长 1% 到 2%,但平均而言,一辆电动汽车配备了价值 450 美元(410 欧元)的额外半导体。据认为,由于自动驾驶,这一数字将再次增加约 1,000 美元(910 欧元)。
这使得汽车市场成为半导体行业增长的驱动力之一。Kroeger 表示,博世在罗伊特林根和德累斯顿拥有半导体工厂,并已做好充分准备,并评论说:“我们的半导体专业知识不仅帮助我们开发新的汽车功能和物联网应用,还帮助我们不断改进芯片本身。”
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