振荡器以频率组织思想。

与系统材料技术的兼容性为选择零件提供了要求。可以选择输入一种技术同时输出另一种技术。输入或输出节点支持的技术采用材料制造的特定形式。振荡器中的典型输出模式： TTL、CML、CMOS、ECL、HCSL、LVDS 或 LVPECL。下面我们来看看几种不同的输入和输出，以及用于分频以满足系统需求的可选功能。

CMOS互补金属氧化物半导体。具有高抗噪性和低功耗的材料和拓扑结构。

HCSL 高速电流转向逻辑。用于驱动 PCIe 的开路发射极输出。

LVDS 低压差分信号。一种技术标准，TIA/EIA-644，定义了双绞线通信信号的协议。

LVPECL 低压正发射极耦合逻辑。用于高速和时钟分配电路的功率优化差分信号系统。

MEMS 微机电系统。IC 中发现的技术在纳米尺度上融合以适应每体积更多的功能，并且可能包括移动纳米机械部件。

OE 输出使能。控制信号驱动该部分的输出。

OSC 振荡器。一种通过非机械方式产生振荡电流或电压的装置。

PCIe 外围组件互连 Express。一种高速串行计算机扩展总线标准。

PSNR 电源噪声抑制。电子电路抑制其输出信号的任何电源变化的能力。

SDH 同步数字层次结构。一种标准化协议，使用激光或来自发光二极管 (LED) 的高度相干光通过光纤同步传输多个数字比特流。

SONET 同步光网络。一种标准化的数字通信协议，用于使用光纤介质在相对较长的距离上传输大量数据。

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