【技术】晶振按封装、频率及特性分为哪几类？  晶光华小编为你一一介绍：

从封装形式上分有直插型(DIP) 和贴片型(SMD)。

按谐振频率精度，分为高精度型晶振、中精度型晶振和普通型晶振。

按应用特性，分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振。

串联谐振型晶振：负载电容较小，属于低负载电容型晶振;只能在低负载电容的条件下，或者说只能在串联型振荡电路中使用;由于晶振是与负载电容串联形成谐振，所以可通过微调负载电容，把振荡频率精确地调到标准值。

并联谐振型晶振：负载电容很大，属于高负载电容型晶振;只能在高负载电容的条件下，或者说只能在并联型振荡电路中使用;并联型振荡电路的振荡频率不可调，这就要求并联谐振型晶振的精度更高、性能更稳定、谐振频率更精准。

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