晶光华可提供VCXO、TCXO等有源晶振助力5G技术。  时序和时钟对于5G网络的高数据速率传输至关重要，从而对晶振产生了更大的需求，晶振是5G技术的核心电子元件，它的作用是提供高端参考时钟信号和接收传输信号，它们也是SONET SDH 等系统中最关键的组件之一，这些系统需要高稳定性系统时钟来防止时间滑动或数据丢失。

振荡器模块内石英晶体的物理特性限制了它提供的基频。通常石英的共振频率高达几百兆赫兹。更高的时钟频率是通过系统中其他地方的硬件乘法器产生的。供应商的任务是提供具有1.5GHz至2.5GHz范围内更高输出频率的振荡器，主要有以下三个原因：

一、5G的高频，尤其是在30GHz毫米频段，而不是4G低于3GHz毫米频段运行时。

二、分配给每个5G信道的高带宽可以达到400MHz，而4G则为20MHz。

三、128或256QAM的更高调制率。LTE是从64QAM演进的，我们可以期待5G发展得更高。

基于石英的GHz（1.5GHz至2.5GHz）XO和VCXO可提供此类应用所需的最佳近距相位噪声性能。特殊的设计技术使得实现高频、低噪声器件成为可能，这是使用有源乘法技术难以实现的。

基于5G技术对于晶振的新需求，晶光华可提供以下产品：

1、普通晶体振荡器（SPXO）

封装尺寸：1.6x1.2x0.6mm，频率范围：4-54MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸：2.0x1.6x0.75mm，频率范围：4-54MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸：2.5x2.0x0.8mm，频率范围：4-125MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸：3.2x2.5x0.7mm，频率范围：1-170MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸：5.0x3.2x1.2mm，频率范围：1-170MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

封装尺寸：7.0x5.0x1.3mm，频率范围：1-170MHz，电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.3V

2、压控晶体振荡器（VCXO）

封装尺寸：3.2x2.5x0.7mm，频率范围：50-200MHz，电压：3.3V

封装尺寸：5.0x3.2x1.2mm，频率范围：50-200MHz，电压：3.3V

封装尺寸：7.0x5.0x1.3mm，频率范围：1-59MHz，电压：3.3V

3、温度补偿振荡器（TCXO）

封装尺寸：1.6x1.2x0.55mm，频率范围：8-70MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V

封装尺寸：2.0x1.6x0.75mm，频率范围：8-70MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V

封装尺寸：2.5x2.0x0.8mm，频率范围：8-70MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V

封装尺寸：3.2x2.5x0.7mm，频率范围：13-52MHz，电压：1.8V/2.8V/3.3V

4、恒温晶体振荡器（OCXO）

封装尺寸：9.7x7.5mm，频率范围：10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz，电压：3.3V

封装尺寸：14x9mm，频率范围：10/19.2/20/25/30.72/38.4/40MHz，电压：3.3V

深圳市晶光华电子有限公司专注石英晶振生产26年，强大的专业团队，服务超过5000+客户，年产能6亿PCS，1天试样，3天测试，1周交货；如果您对我们的石英晶振感兴趣，欢迎咨询我们的客服，获取详细资料，我们将为您提供专业贴心的服务。