【晶光华产品】可用于无线通讯的国产热敏晶振有什么推荐？  热敏晶振采用的原理就是在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻，以及一颗变容二级管，利用变容二级管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合，就组成了带有温度传感功能的热敏石英晶体 谐振器；其基本工作原理是依据热敏电阻和电容并接网络随着温度的改变而改变的原理发明的电阻电容网络补偿法。 

晶光华热敏晶振封装为SMD2520-4PAD，1、3脚和普通无源晶振一样连接晶体，2、4脚却连接热敏电阻，所以用肉眼在外观上就能看到，底座的凹槽里有一个NTC热敏电阻。由于热敏电阻电容网路的补偿法的使用，使其在-30~85℃的工作范围内，精度可达到10ppm。由于热敏晶振尺寸小，厚度薄，重量轻，产量多，交期快的特点，具有一定的应用市场，作为温补晶振TCXO的替代产品，被广泛应用于无线通讯领域。

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