【晶振厂家经验】导致晶振损坏因素有哪些？   在本文，晶光华小编将为您解析会导致晶振损坏的因素，以及焊接晶振时的注意事项，一起去看看：

●晶振生产过程种有摔落或受到外界过大的冲击力，石英晶片很薄，防振及轻拿轻放是很有必要。

●焊接晶振时，焊接温度过高导致晶振不良。

●焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。

●晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。

●在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体容易产生碰壳现象，即振动时晶片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

●在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

●由于晶片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英晶片破损，导致停振；

●有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

●由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

●在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；

●当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

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